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[放熱基板やリードフレーム]
ヒートスプレッダ用クラッド材(Cu/36Ni-Fe/Cuなど)
当社の独自技術で開発された低熱膨張(Cu対比)・高熱伝導(36Ni-Fe、Fe対比)特性を備えた特殊クラッド材です。深絞りなどのプレス加工も容易で、めっき加工やはんだ付け、直接ろう付けができます。
放熱基板やリードフレーム材として適しています。
各種ヒートスプレッダの熱伝導率と熱膨張係数
[LED用実装基板]
LED用放熱材料(Cu/36Ni-Fe/Cu, Cu/Fe/Cu, Aℓストライプ/Cuなど)
加工性と溶接性を兼ね備え、電気抵抗が低いためLEDの高輝度化、長寿命化に対応した熱伝導、熱膨張特性を併せ持っています。硫化防止を目的に反射部にAℓを配置することもできます。
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